?核心內(nèi)容摘要：

　　1、光芯片：光電子產(chǎn)業(yè)明珠，國產(chǎn)替代星辰大海

　　光電子器件(國內(nèi)簡(jiǎn)稱光芯片)是全球半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要細(xì)分賽道，涵蓋工業(yè)用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯片、手機(jī)人臉識(shí)別用VCSEL等成熟應(yīng)用，以及車用激光雷達(dá)和硅光芯片等未來有望實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)的新領(lǐng)域。根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，到2025年全球光芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)561億美元。全球目前II-VI、Lumentum等占據(jù)領(lǐng)先地位，國內(nèi)企業(yè)已在高功率激光芯片、高速率激光芯片等領(lǐng)域初步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。中期我們看好高功率、高速率光芯片國產(chǎn)化邁入提速期;長(zhǎng)期我們看好光探測(cè)SPAD/SiPM芯片、硅光芯片等實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化從1到N的突破。 2、II-VI、Lumentum啟示錄：精耕細(xì)作，橫向擴(kuò)張隨著光芯片行業(yè)的不斷發(fā)展，海外已涌現(xiàn)出II-VI、Lumentum等領(lǐng)先企業(yè)，根據(jù)我們的復(fù)盤，海外廠商多發(fā)展成為多產(chǎn)品品類布局的平臺(tái)型企業(yè)，一方面可憑借多維的技術(shù)積累持續(xù)開拓新增長(zhǎng)點(diǎn)，另一方面可以抵御單一細(xì)分市場(chǎng)需求周期性波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。我們認(rèn)為未來我國光芯片廠商的成長(zhǎng)路徑有望經(jīng)歷兩個(gè)階段：1)在細(xì)分領(lǐng)域憑借自身技術(shù)實(shí)力，綁定優(yōu)質(zhì)客戶實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代;2)產(chǎn)品品類橫向擴(kuò)張，打開遠(yuǎn)期成長(zhǎng)天花板。中短期內(nèi)我們看好在細(xì)分領(lǐng)域中具備深厚技術(shù)積累，且已綁定優(yōu)質(zhì)客戶的國產(chǎn)廠商，有望率先開啟進(jìn)口替代步伐;長(zhǎng)期來看，我們看好具備較強(qiáng)橫向擴(kuò)張能力的光芯片企業(yè)。 3、高功率/高速率激光芯片：國產(chǎn)替代邁入提速階段目前我國在高功率激光芯片、高速率激光芯片領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化突破。根據(jù)我們測(cè)算，在激光器行業(yè)出貨量持續(xù)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)下，我國高功率激光芯片市場(chǎng)規(guī)模有望由21年的9億元增長(zhǎng)至23年的17億元。目前我國長(zhǎng)光華芯等廠商技術(shù)已達(dá)全球領(lǐng)先水平，未來新建產(chǎn)能的落地有望加速進(jìn)口替代步伐;高速率激光芯片方面，在數(shù)通以及電信市場(chǎng)需求的拉動(dòng)下，我們測(cè)算全球市場(chǎng)規(guī)模將由21年的11億美元提升至25年的19億美元，其中25年25G及以上高速率產(chǎn)品份額將提升至90%。目前我國廠商在2.5G/10G領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，未來有望向25G及以上速率的核心市場(chǎng)進(jìn)一步滲透。 4、VCSEL/SPAD/硅光芯片：技術(shù)發(fā)展方興未艾，國產(chǎn)化有望從1到N隨著車載激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，VCSEL、SPAD/SiPM芯片有望迎來新的發(fā)展機(jī)遇。我們認(rèn)為國內(nèi)頭部VCSEL芯片廠商的技術(shù)實(shí)力或已比肩海外Lumentum等，未來在車規(guī)認(rèn)證落地背景下，有望開啟國產(chǎn)替代步伐;我國SPAD/SiPM芯片尚依賴濱松、索尼、安森美等海外廠商，我們判斷國內(nèi)廠商或從消費(fèi)電子市場(chǎng)(手機(jī)、掃地機(jī)器人等)率先實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，伴隨產(chǎn)品的量產(chǎn)性能、良率趨于成熟后，有望進(jìn)一步向車載激光雷達(dá)等高端市場(chǎng)滲透。硅光芯片目前主要應(yīng)用于通信領(lǐng)域，未來有望延伸至激光雷達(dá)、光子計(jì)算等領(lǐng)域。硅光芯片供應(yīng)商以海外Intel等大廠為主，未來關(guān)注我國國產(chǎn)化進(jìn)展。

　　一、光芯片行業(yè)蓬勃發(fā)展，關(guān)注國產(chǎn)替代機(jī)遇

　　隨著光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，光芯片作為產(chǎn)業(yè)鏈上游核心元器件，目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、消費(fèi)等眾多領(lǐng)域。隨著行業(yè)的不斷發(fā)展，海外已涌現(xiàn)出II-VI、Lumentum等全球化布局的平臺(tái)型企業(yè)，在光芯片的多種細(xì)分領(lǐng)域都具有著較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力及市場(chǎng)地位，實(shí)現(xiàn)了自身業(yè)績(jī)的持續(xù)增長(zhǎng)，并為投資者帶來良好投資回報(bào)。如II-VI自2000年初以來股價(jià)(前復(fù)權(quán))累計(jì)漲幅最高超過169倍，Lumentum自2015年上市以來股價(jià)(前復(fù)權(quán))累計(jì)漲幅最高超過550%。我們認(rèn)為：1)光芯片未來在下游通信、工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用深化，以及在車載激光雷達(dá)等新興領(lǐng)域的拓展，市場(chǎng)規(guī)模有望保持持續(xù)增長(zhǎng);2)當(dāng)前我國光芯片國產(chǎn)化率仍較低，中期我們看好高功率、高速率光芯片國產(chǎn)化邁入提速期;長(zhǎng)期我們看好光探測(cè)、硅光芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化從1到N的突破，建議關(guān)注國產(chǎn)替代機(jī)遇。 下游光通信、自動(dòng)駕駛、消費(fèi)電子等需求豐富，光芯片廠商橫向拓展空間廣闊。光芯片是全球半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要細(xì)分賽道，涵蓋工業(yè)用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯片、手機(jī)人臉識(shí)別用VCSEL等成熟應(yīng)用，以及車用激光雷達(dá)和硅光芯片等未來有望實(shí)現(xiàn)爆發(fā)性增長(zhǎng)的新領(lǐng)域。我們認(rèn)為在通信、工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用深化，以及在車載激光雷達(dá)等新興領(lǐng)域的拓展，光芯片市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2021年全球光電子器件(含CCD、CIS、LED、光子探測(cè)器、光耦合器、激光芯片等)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)414億美元，預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)561億美元，對(duì)應(yīng)期間CAGR=9%。